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M1 cusing可以讓您快速進入數字化工生產時代。M1機型有著更大的操作空間，速度更快，是中小型醫療器械，牙科和功能部件等制造的理想選擇。 特點：大功率光纖激光：造就理想的元件密度與機械性能；較大操作空間：中小型元件均能在此完工；專業廠商開發專業粉末原料；實用性設計：機器控制LaserCUSING程序前后的氣體環境，以便訂單之間的氣體環境轉換；粉末使用率高：單一成分的金屬材料100%均一密度。
成型尺寸：250x250x250mm（x，y，z）
熔鑄層厚：20-80μm
生產速度：2-10cm3/h（因材不同而變）
激光系統：200w(cw)光纖激光
*大掃描速度：7m/s
光斑直徑：50-200μm
聯接負載：耗能7.4KW電源3項交流電400V，32A壓縮氣體5bar（即0.5mpa）
惰性氣體供應：提供1種惰性氣體氮氣發生器（可選）
惰性氣體消耗： <1m3/h
設備尺寸：2362x1535x2308mm（長x寬x高）
設備重量：1500kg
運行環境溫度：15-35℃
夾具系統參考：
瑞士愛路華3R夾具(如有其它需求請告知)
材料：CL20ES不銹鋼（1.4404）
CL50WS熱作鋼（1.2709）
CL91RW不銹鋼熱作鋼
CL100N鎳合金（inconel 718）
CL110CoCr鈷鉻鑄造合金（F75）
rematitan CL鈦合金（德國登特倫品牌）
